高通今日宣告其子公司高通科技顺利基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组构建5G数据相连。高通骁龙X505G调制解调器芯片组构建了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据相连，推展全新一代蜂窝技术向前发展，同时减缓为消费者获取反对5G新的空口的移动终端。此外，高通科技还预展了其首款5G智能手机参照设计，目的于手机的功耗和尺寸拒绝下，对5G技术展开测试和优化。
高通科技继续执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺?阿蒙回应：“基于骁龙X505G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上构建全球首个月公布的5G数据相连，确实突显了高通科技在5G领域的领导地位和在移动相连技术方面的很深文化底蕴。这项最重要里程碑和我们的5G智能手机参照设计充份展现出了高通科技正在推展移动终端领域内5G新的空口的发展，以提高全球消费者的移动宽带体验。
”此次5G数据相连展示在坐落于圣迭戈的高通科技实验室中展开。通过利用数个100MHz5G载波构建了千兆级iTunes速率，并且在28GHz毫米波频段上展示了数据相连。
5G新的空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新的空口标准以求构建，预计它将首创下一代用户体验并明显提升网络容量。除骁龙X505G调制解调器芯片组之外，展示还使用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC)。展示使用了是德科技(KeysightTechnologies)的全新5G协议研发工具套件和UXM5G无线测试平台(UXM5GWirelessTestPlatform)。
去年，高通科技沦为首家公布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内构建从产品公布到功能性芯片的能力，充份指出高通科技在历代蜂窝技术方面的领先优势目前于是以伸延至5G。通过基础研究与发明者、3GPP标准制订、设计6GHz以下和毫米波5G新的空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商积极开展互操作性与OTA试验，以及研发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通科技仍然在减缓2019年5G新的空口实商用的进程中充分发挥最重要起到。骁龙X505G新的空口调制解调器系列预计将反对于2019年上半年商用发售的5G智能手机和网络。
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