7月31日，东吴证券公布的光伏设备行业的研究报告认为，硅片生产能力周期打开，注目HIT电池主题机会。具体内容如下：行业景气度：2019年光伏建设规模超强市场预期，平价网际网路进程未来将会加快2019年光伏发电项目竞价结果：22．8GW，预计2019年光伏建设规模50GW左右，年内并网40－45GW左右，超强市场预期；预计8月将转入动工旺季。
海外市场需求持续增长，我们预计2019年海外装机量在90GW左右，全球合计130GW＋。自531以来的行业低潮早已过去，政策改向大力，平价网际网路进程未来将会加快，龙头设备企业凭借先发优势未来将会持续提高市场份额。
硅片环节：单晶渗透率持续提高，硅片生产能力扩展大大超强预期还清2019年3月以来，中环股份、晶科、上机数控分别发布25GW、25GW、5GW扩产计划，大大还清我们之前的辨别，二季度生产能力新的周期开始启动，同时我们预计其他硅片厂商先前仍有硅片扩产计划发布。单晶硅片行业渗透率2018年约50％，预计2020年将提高至75％以上，同时行业装机量年填充快速增长20－30％，单晶硅片设备市场需求增长速度将低于装机增长速度。我们预计硅片环节无较小技术变革，同时邻近平价时代，单晶硅片盈利波动区间将比过去更加小，行业持续扩产沦为大概率事件，晶盛机电作为国内单晶生长设备龙头，将深度获益于单晶渗透率提高带给的设备市场需求。
电池片环节：HIT技术将成下一个风口，技术递归受到影响优先布局的设备商电池片的光电切换效率是平价网际网路的关键因素，预计未来2年PERC仍是主流技术路线。我们预测到2019年年底PERC电池生产能力不会多达140GW，电池厂的扩产将持续，短期内涉及设备商将之后获益，根据我们测算，预计2019－2020年电池片环节主要设备总计市场规模近200亿。根据市场预期，HIT技术将成下一个风口，有两个原因：（1）光电转化成效率高。目前HIT的电池效率比PERC低1pct左右，由于N型硅片做到基底，未来效率提高空间更大。
（2）制取过程精简，只需4道主要工艺，从理论上来说不良率以及人工等成本都会叛得非常低。我们指出HIT能否大规模推展的关键之一，在于设备技术的提高带给的成本上升。
目前还包括迈为股份、捷佳伟创在内的多家设备公司无意HIT技术路线进行布局，并皆已获得不俗的成果，我们预计HIT技术的风口来临之时，这些提早布局的设备厂商将明显获益。组件技术递归持续升级，砌瓦未来将会沦为主流组件技术升级的关键在于如何减少组件成本，提高PCB效率将沦为未来光伏组件降低成本的最重要渠道。砌瓦组件比常规组件PCB模式平均值多PCB13％的电池片，可提升组件20－30W的功率，需要明显减少组件成本，预计未来未来将会逐步沦为主流。
目前早已布局砌瓦环节的设备公司有【迈为股份】、【先导智能】、【金辰股份】、京山轻机子公司【苏州晟出】，未来将会获益于叠瓦技术的推展。
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